南方財經全媒體見習記者程浩?東莞報道??進入8月下旬，在挖掘機的轟鳴聲中，東莞2022年第三季度74個重大項目動工。其中，東城利揚芯片集成電路測試項目、普創先進半導體產業化項目等一批集成電路產業項目加速落地，東莞封測工藝技術升級和產能提升的步伐將進一步加快。

　　這是東莞集成電路產業版圖擴張的“冰山一角”。當前，東莞聚焦先進封裝測試、模擬芯片設計、半導體新材料、半導體元器件及重大裝備等領域，已集聚起1100多家半導體和集成電路相關企業。

　　而從產業空間布局來看，一條以戰略性新興產業基地、松山湖高新區、濱海灣新區為核心區域，以濱海灣新區為起點，連接松山湖高新區、臨深片區、東部工業園的“集成電路創新帶”，已經雛形顯現，這條創新帶也將撐起東莞集成電路產業的未來版圖。

　　賽迪華南智創中心主任龔佳勇表示，融入廣東省半導體與集成電路產業集群建設，將現有的集成電路產業資源串珠成鏈，加快布局完善“集成電路創新帶”建設，打造國內具有國內外有影響力和競爭力的集成電路產業基地，是東莞集成電路產業的未來發展路徑。

　　“集成電路創新帶”雛形顯現

　　作為全球知名的電子信息產品制造基地，東莞電子信息制造業產業鏈完善，擁有華為、OPPO、vivo等全球領先的智能手機龍頭企業，整體產業配套率達九成以上，對集成電路研發設計、中高端芯片等具有強大的市場基礎和巨大的應用需求。

　　近十年來，東莞集成電路產業進入快速發展期，全球前三的分立器件、邏輯器件和功率器件廠商安世半導體、全球封測領域前十的廠商聯合科技（UTAC）等集成電路龍頭企業在東莞進一步做大做強。

　　聚焦集成電路研發設計、封裝測試和第三代半導體領域，東莞已培育了一批集成電路細分領域的“隱形冠軍”，如記憶科技、合泰半導體、賽微微電子等芯片研發設計企業以及利揚芯片、氣派科技等封裝測試企業。

　　此外，東莞還在加快進行第三代半導體產業化探索，先后組建了松山湖材料實驗室、第三代半導體產業南方基地等一批重大創新平臺，實現了氮化鎵、碳化硅等材料和器件的自主研發和產業化，培育了包括天域半導體、中鎵半導體、中圖半導體等一批行業龍頭。

　　數據顯示，目前，東莞涉及半導體研發、生產、銷售的規上企業共有257家，2021年營收達542億元，同比增長16%。

　　業內人士向南方財經全媒體記者表示，經過多年的培育，東莞已初步形成了以芯片設計、第三代半導體材料和封裝測試為核心，集成電路相關應用產業為支撐的產業鏈。

　　而在集成電路產業在東莞的區域布局來看，東莞集成電路企業主要集中在松山湖、清溪鎮、石排鎮、長安鎮、黃江鎮、厚街鎮、虎門鎮等區域，其中松山湖聚集了全市大部分集成電路設計企業，其他鎮街則布局集成電路封裝測試及原材料企業。

　　南方財經全媒體記者了解到，松山湖目前集聚了東莞全市90%以上集成電路設計產業創新資源，已累計入駐超過60家集成電路設計企業，在控制器芯片、電源管理芯片、傳感器芯片等國內外消費電子、工業控制芯片設計***領域具有較強的競爭力。

　　為提升集成電路行業的源頭創新能力，東莞依托松山湖材料實驗室、第三代半導體產業南方基地、東莞市集成電路創新中心等創新平臺，在松山湖等片區推動形成了一批集成電路科研團隊引進、技術人才培養、科技成果轉化和產業鏈企業集聚。

　　在臨深片區和濱海灣新區，東莞聚焦射頻芯片、電源管理芯片、高端傳感器、高端通用芯片等封裝測試領域，匯聚了全球封測前十的廠商聯測優特半導體、樂依文半導體和氣派科技、利揚芯片等一批骨干企業，加速形成了新一代電子信息新興產業聚集地。

　　從地圖上看，以戰略性新興產業基地、松山湖高新區、濱海灣新區為核心區域，以濱海灣新區為起點，臨深片區、松山湖高新區、東部工業園等從南向北連點成片，一條“集成電路創新帶”已經雛形顯現。

　　集聚優勢產業資源串珠成鏈

　　當前，全球集成電路行業進入新一輪上升周期，廣東正全力推進實施“強芯工程”，以大項目、大平臺、大基金為抓手，大力培育發展半導體及集成電路戰略性新興產業集群，把廣東省打造成中國集成電路第三極。

　　為加快高端產業要素集聚，2021年2月，東莞發布了《東莞市戰略性新興產業基地規劃建設實施方案》，其中規劃建設臨深新一代電子信息產業基地、東部智能制造產業基地和東莞新材料產業基地等三個集成電路相關產業基地，提升集成電路產業等戰略性新興產業能級。

　　在東莞市戰略性新興產業基地，目前已引進光大半導體、天域半導體等一批單項投資超30億元的重大新興產業龍頭項目，這批項目建成達產后，預計產值規模將超千億元，牽引帶動形成新的產業集群。

　　在日前舉行的東莞全球招商大會上，東莞將新一代電子信息產業基地擴容至29平方公里，增加了松山湖大朗象山和塘廈龍背嶺片區，未來該片區將重點發展半導體材料、芯片設計、晶圓制造、先進封測等集成電路及半導體產業，打造東莞產業新引擎。

　　對于集成電路產業下一步的發展，東莞的主要路徑是繼續做大做強“集成電路創新帶”，并在這條創新帶的核心區域做文章。

　　東莞將推動松山湖、長安、塘廈、黃江等園區或鎮街重點發展集成電路封裝測試業，做大做強一批芯片設計企業，用好松山湖材料實驗室，提升第三代半導體生產制造、檢測分析和認證服務能力，形成具有國內外影響力和競爭力的產業集群。

　　今后，東莞將以封裝、集成電路設計、新材料為特色，推動產業聚集特色，在國內外形成具有較大影響力的集聚區，力爭打造省級特色園區。加快推進灣區海峽兩岸集成電路半導體產業合作，擴大對龍頭企業以及重點集成電路企業招引的優惠力度，打造大灣區先進集成電路產業基地。到2025年，力爭半導體及集成電路產業集群營業收入規模達到800億元。

　　北京大學理學部副主任沈波建議，東莞要積極融入廣東省集成電路產業集群建設，一方面，東莞要在集成電路和半導體產業鏈的關鍵節點上發力，打造更多“專精特新”企業；另一方面，東莞要積極引入集成電路及半導體龍頭企業，發揮“鏈主”企業作用，補齊集成電路設計、制造等環節短板，建設集成電路與芯片集聚特色發展高地。

　　龔佳勇表示，東莞在封裝測試、化合物半導體、材料及器件等領域具有一定優勢，下一步要聚焦先進封裝測試、模擬芯片設計、半導體新材料、半導體元器件及重大裝備等領域，集中資源重點發展先進封測平臺及工藝，對大灣區集成電路封裝測試環節提供有力支撐。

　　“目前東莞集成電路產業已形成大大小小的集聚點，具備很好的產業基礎，接下來要串珠成鏈，加快布局打造‘集成電路創新帶’，帶動新的資源和要素集聚，并形成向東莞周邊區域的輻射效應，打造成廣東省集成電路產業的重要一極。”龔佳勇說。