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　　8月5日，半導(dǎo)體板塊全線大漲。

　　Wind數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體板塊在當(dāng)日上漲6.17%，領(lǐng)漲申萬(wàn)二級(jí)行業(yè)。

　　概念板塊方面，封測(cè)、設(shè)備、IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）、材料等幾乎所有分支全線爆發(fā)。截至當(dāng)日收盤，半導(dǎo)體封測(cè)指數(shù)（8841297）大漲7.85%，半導(dǎo)體設(shè)備指數(shù)（8841321）、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)指數(shù)（884878）、IGBT指數(shù)（8841291）、半導(dǎo)體硅片指數(shù)（8841320）均漲超6%。

　　對(duì)于8月5日芯片半導(dǎo)體的崛起，光大保德信基金權(quán)益投研部認(rèn)為主要有以下原因：一是市場(chǎng)情緒上升。二是半導(dǎo)體中報(bào)預(yù)告超預(yù)期。三是相比其他高景氣板塊，整體估值相對(duì)較低。

　　展望后市，光大保德信基金權(quán)益投研部認(rèn)為，雖然此次上漲有短期的情緒***，但從中長(zhǎng)期來(lái)看，半導(dǎo)體仍是符合當(dāng)前時(shí)代發(fā)展特征的高景氣行業(yè)，具有逆周期特性。

　　半導(dǎo)體板塊掀漲停潮

　　8月5日，半導(dǎo)體板塊掀漲停潮，全志科技（300458.SZ）、通富微電（002156.SZ）、晶方科技（603005.SH）、立昂微（605358.SH）、士蘭微（600460.SH）、北方華創(chuàng)（002371.SZ）等個(gè)股漲停或漲超10%。

　　另外，三只半導(dǎo)體新股周五集體大漲。截至8月5日收盤，首日登陸創(chuàng)業(yè)板的廣立微（301095.SZ）大漲155.78%，首日登陸科創(chuàng)板的中微半導(dǎo)（688380.SH）漲82.11%，首日登陸創(chuàng)業(yè)板的國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)器龍頭江波龍（301308.SZ）也上漲77.83%。

　　光大保德信基金權(quán)益投研部表示，Wind數(shù)據(jù)顯示，截至2022年8月4日，中證全指半導(dǎo)體指數(shù)的市盈率為43.27倍，近10年歷史分位點(diǎn)僅有7.16%。相比其他高景氣板塊，整體估值相對(duì)較低，“在內(nèi)外因素的共同作用下，半導(dǎo)體發(fā)生了情緒、業(yè)績(jī)與估值共振。”

　　EDA板塊大漲，廣立微上市首日大漲155.78%

　　在8月5日的半導(dǎo)體板塊中，EDA（ElectronicDesignAutomation，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）概念表現(xiàn)亮眼。

　　東方財(cái)富Choice數(shù)據(jù)顯示，截至8月5日收盤，EDA概念大漲6.56%。

　　個(gè)股方面，廣立微大漲155.78%，國(guó)產(chǎn)EDA龍頭華大九天（301269.SZ）20cm漲停，概倫電子（688206.SH）也大漲12.86%。值得注意的是，華大九天上市6日已累計(jì)漲逾285%，概倫電子也是連續(xù)多日大漲。

　　對(duì)此，8月4日晚間，概倫電子發(fā)布股票交易異常波動(dòng)公告表示，該公司股票于2022年8月2日、8月3日、8月4日連續(xù)三個(gè)交易日內(nèi)日收盤價(jià)格漲幅偏離值累計(jì)超過(guò)30%。經(jīng)公司自查并發(fā)函問(wèn)詢公司控股股東、實(shí)際控制人，截至本公告披露日，確認(rèn)不存在應(yīng)披露而未披露的重大事項(xiàng)。

　　“截至2022年8月4日，公司收盤價(jià)42元/股。根據(jù)中證指數(shù)有限公司發(fā)布的數(shù)據(jù)，公司最新滾動(dòng)市盈率為682.81倍，公司所處的軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)最近一個(gè)月平均滾動(dòng)市盈率為45.47倍，公司市盈率顯著高于行業(yè)市盈率水平。”概倫電子特別提醒投資者，注意投資風(fēng)險(xiǎn)，理性決策，審慎投資。

　　華西證券研報(bào)指出，EDA工具是集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試等工作的必備工具，并且需要不斷更新。在集成電路設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，EDA工具根據(jù)模擬電路和數(shù)字電路的不同特點(diǎn)，分為用于模擬電路設(shè)計(jì)的EDA工具和用于數(shù)字電路設(shè)計(jì)的EDA工具。集成電路制造環(huán)節(jié)，除了需要和工藝設(shè)計(jì)相關(guān)（如工藝開發(fā)，良率優(yōu)化等）的相關(guān)EDA工具之外，也需要模擬設(shè)計(jì)和數(shù)字設(shè)計(jì)相關(guān)的EDA工具輔助。

　　“業(yè)界對(duì)我國(guó)EDA行業(yè)發(fā)展的急迫性和必要性的認(rèn)知程度顯著提高。”華西證券進(jìn)一步指出。

　　東吳證券研報(bào)也指出，雖然中國(guó)EDA市場(chǎng)營(yíng)收規(guī)模增速遠(yuǎn)高于全球增速，但由于我國(guó)EDA廠商起步較晚，在產(chǎn)品性能與生態(tài)協(xié)同方面均處于劣勢(shì)，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額大多為國(guó)外廠商所占據(jù)。根據(jù)賽迪智庫(kù)和前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2020年國(guó)際EDA三大巨頭Synopsys，Cadence和SiemensEDA在我國(guó)合計(jì)營(yíng)收規(guī)模市場(chǎng)份額占比為78%，國(guó)產(chǎn)廠商占比不到15%。

　　半導(dǎo)體需求端結(jié)構(gòu)分化，長(zhǎng)期需求增長(zhǎng)仍支撐擴(kuò)產(chǎn)

　　今年以來(lái)，半導(dǎo)體板塊持續(xù)下挫，4月26日低點(diǎn)以來(lái)，僅收回年內(nèi)一半跌幅。

　　回首上半年，紅塔證券研報(bào)指出，近半年來(lái)，智能手機(jī)、PC等消費(fèi)電子產(chǎn)品出貨低迷。需求不足導(dǎo)致半導(dǎo)體市場(chǎng)環(huán)比開始下滑。

　　從需求端，招商證券研報(bào)進(jìn)一步指出，當(dāng)前半導(dǎo)體需求端結(jié)構(gòu)分化仍然明顯，以手機(jī)、PC為代表的消費(fèi)類需求仍顯疲軟，汽車、服務(wù)器、光伏等細(xì)分需求相對(duì)穩(wěn)健。在整體產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存處于高位疊加產(chǎn)能緊張局面有所緩解背景下，半導(dǎo)體行業(yè)尤其是消費(fèi)類半導(dǎo)體去庫(kù)存壓力增大，2022年三季度較大概率會(huì)旺季不旺。

　　另外，從供給端，紅塔證券研報(bào)指出，下游市場(chǎng)低迷已經(jīng)開始逐步影響到上游代工訂單，從全球范圍來(lái)看，成熟制程的產(chǎn)能利用率已開始下降，進(jìn)而導(dǎo)致代工價(jià)格開始下降，目前主要一線代工企業(yè)受影響較小，但是二線中小代工企業(yè)需要改變產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)應(yīng)對(duì)產(chǎn)能過(guò)剩的風(fēng)險(xiǎn)。

　　招商證券則認(rèn)為，當(dāng)前消費(fèi)類需求疲軟，部分代工廠產(chǎn)能利用率有所松動(dòng)。海外設(shè)備交期延長(zhǎng)，短期國(guó)內(nèi)晶圓廠或有產(chǎn)能輸出延后可能性。

　　國(guó)信證券進(jìn)一步指出，晶圓代工產(chǎn)能利用率頂點(diǎn)雖過(guò)，長(zhǎng)期需求增長(zhǎng)仍支撐全球擴(kuò)產(chǎn)：行業(yè)看好車用、工業(yè)、服務(wù)器、AIoT領(lǐng)域半導(dǎo)體長(zhǎng)期需求增長(zhǎng)，各大晶圓廠仍積極布局。

　　展望后市，招商證券建議把握確定性+景氣度組合，關(guān)注下游主要覆蓋汽車、光伏、服務(wù)器等景氣賽道的優(yōu)質(zhì)半導(dǎo)體公司，也可把握確定性+估值組合，關(guān)注在細(xì)分領(lǐng)域已具備全球競(jìng)爭(zhēng)力同時(shí)當(dāng)前估值處于低位的國(guó)內(nèi)龍頭半導(dǎo)體公司。

　　東方證券認(rèn)為，半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域壁壘高，市場(chǎng)前景廣闊，本土廠商業(yè)績(jī)確定性高，長(zhǎng)期成長(zhǎng)屬性凸顯，建議關(guān)注國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)先企業(yè)芯源微（688037.SH）、拓荊科技（688072.SH）、中微公司（688012.SH）、萬(wàn)業(yè)企業(yè)（600641.SH）、北方華創(chuàng)、華海清科（688120.SH）、盛美上海（688082.SH）等。

　　此外，中信證券建議關(guān)注布局前道濕法/量測(cè)檢測(cè)領(lǐng)域、估值尚低的設(shè)備企業(yè)至純科技（603690.SH）、精測(cè)電子（300567.SZ），關(guān)注后道測(cè)試、封裝領(lǐng)域的長(zhǎng)川科技（300604.SZ）、華峰測(cè)控（688200.SH）、華興源創(chuàng)（688001.SH）、光力科技（300480.SZ），以及零部件領(lǐng)域的江豐電子（300666.SZ）、新萊應(yīng)材（***）（300260.SZ）、神工股份（688233.SH）、華亞智能（003043.SZ）等，晶圓廠方面建議關(guān)注中芯國(guó)際（688981.SH、00981.HK）和華虹半導(dǎo)體（01347.HK）。