消費(fèi)電子砍單潮來(lái)襲，在模擬芯片、存儲(chǔ)芯片價(jià)格輪番下跌之后，這種影響似乎正在進(jìn)一步向上游傳導(dǎo)。
日前有媒體報(bào)道稱，中國(guó)大陸地區(qū)晶圓代工廠降價(jià)逾一成，預(yù)期第四季度起相關(guān)芯片成本有望降低。
同時(shí)，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)晶圓代工廠也迅速做出反應(yīng)，稱在部分特定制程給出“優(yōu)惠價(jià)”，折讓約個(gè)位數(shù)的百分比，等于變相降價(jià)。
上述動(dòng)態(tài)均釋放出的一種信號(hào)是，半導(dǎo)體成熟制程報(bào)價(jià)自2020年底來(lái)連續(xù)6個(gè)季度的上漲之勢(shì)告歇，相關(guān)需求出現(xiàn)松動(dòng)跡象。
晶圓也開(kāi)始降價(jià)？
根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦咨詢TrendForce發(fā)布的報(bào)告，由于通脹、加息與終端需求下滑等因素，晶圓代工成熟制程正面臨砍單潮。
砍單潮體現(xiàn)在多個(gè)方面，首先是大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC（DDI）、驅(qū)動(dòng)及觸控芯片（TDDI）的需求轉(zhuǎn)弱，且消費(fèi)級(jí)電源管理IC、CMOS傳感器及部分微控制器（MCU）、系統(tǒng)芯片（SoC）的訂單也在經(jīng)受修正。
“最主要的原因是終端需求疲軟。”以賽亞調(diào)研（IsaiahResearch）指出，“目前消費(fèi)性電子產(chǎn)品如TV、PC/NB、手機(jī)等市場(chǎng)消費(fèi)力疲弱，連帶影響驅(qū)動(dòng)IC以及相關(guān)電源管理IC等產(chǎn)品出現(xiàn)訂單調(diào)整的情況，而這類型的產(chǎn)品多投片于成熟制程。”
有集邦分析師認(rèn)為，所傳出的中國(guó)大陸晶圓廠降價(jià)消息，主要是針對(duì)8英寸晶圓，原因是避免產(chǎn)能利用率的大幅滑落。
以賽亞調(diào)研認(rèn)為，目前看來(lái)，成熟制程的產(chǎn)能在下半年確實(shí)有松動(dòng)的狀況，以8英寸為例，下半年的產(chǎn)能利用率平均落在95%~100%，部分晶圓廠產(chǎn)能利用率將降至90%上下。另一方面，22/28nm制程產(chǎn)能利用率下半年仍平均落在100%左右，其中部分晶圓廠產(chǎn)能利用率可能降至95%~100%，亦出現(xiàn)產(chǎn)能松動(dòng)的狀況。
早在今年4月，晶圓代工成熟制程大廠就曾通知IC設(shè)計(jì)客戶，短期不會(huì)調(diào)升成熟制程代工價(jià)格。而隨著下游砍單潮蔓延，此前高漲的價(jià)格出現(xiàn)回落。
目前，在中國(guó)臺(tái)灣三大晶圓廠中，聯(lián)電和世界先進(jìn)均對(duì)上述消息暫未做出評(píng)論。不過(guò)兩公司此前坦言，部分制程的確涉及客戶需求減弱和庫(kù)存調(diào)節(jié)情況。而臺(tái)積電早已指出供應(yīng)鏈為降低庫(kù)存采取行動(dòng)，并預(yù)計(jì)客戶庫(kù)存調(diào)整將延續(xù)數(shù)個(gè)季度。
一位半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)人士對(duì)21世紀(jì)資本研究院表示，“（降價(jià)）很正常，半導(dǎo)體行業(yè)本來(lái)就有很強(qiáng)的周期性，對(duì)于此番價(jià)格下跌市場(chǎng)早有預(yù)期。而且終端消費(fèi)類行情不好，傳導(dǎo)了這么久也該到晶圓廠了。”
12英寸晶圓大幅擴(kuò)產(chǎn)中
盡管成熟制程晶圓產(chǎn)能出現(xiàn)松動(dòng)，但目前來(lái)看，晶圓廠仍延續(xù)著長(zhǎng)期缺芯的處理模式，并在繼續(xù)建廠擴(kuò)產(chǎn)。
目前8英寸和12英寸晶圓已成為晶圓代工廠的主流配置。其中，8英寸主要用于成熟制程及特種制程。一個(gè)值得關(guān)注的細(xì)節(jié)是，在這場(chǎng)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃中，晶圓廠更多地選擇加大12英寸晶圓的產(chǎn)能，且以成熟制程為主。
從TrendForce在6月末發(fā)布的報(bào)告可見(jiàn)，2022年全球晶圓代工產(chǎn)能年增約為14%，12英寸晶圓年增幅為18%，相較于產(chǎn)能年增約6%的8英寸晶圓利潤(rùn)空間更加可觀。從下游需求端來(lái)說(shuō)，下游應(yīng)用需求也影響著晶圓代工廠的選擇。目前，成熟制程多用于特殊應(yīng)用及先進(jìn)制程配套服務(wù)，且先進(jìn)制程的研發(fā)和生產(chǎn)主要集中于12英寸上，受到手機(jī)、PC、數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛等下游應(yīng)用高速發(fā)展的影響，12英寸晶圓需求量快速上升，逐漸成為行業(yè)主流。
基于上述情況，各大晶圓廠紛紛宣布擴(kuò)大12英寸晶圓產(chǎn)能。
先是6月29日華虹半導(dǎo)體發(fā)布公告，公司與大基金等簽訂注資協(xié)議，向華虹無(wú)錫注資8億美元，以確保有足夠的營(yíng)運(yùn)資金來(lái)擴(kuò)大其12英寸晶圓的產(chǎn)能。7月2日，臺(tái)積電在技術(shù)論壇說(shuō)明，除在建中的3座12英寸晶圓廠以外，截至明年底還將在臺(tái)興建11座12英寸晶圓廠。
晶圓代工龍頭中芯國(guó)際（688981.SH）披露的業(yè)績(jī)顯示，一季度公司凈利潤(rùn)超28億元，同比增長(zhǎng)1.75倍，盈利向好。以晶圓尺寸分類而言，12英寸晶圓在晶圓收入占比66.5%，8英寸晶圓占有三成，相比于2021年一季度、四季度占比均有所下滑。目前公司在北京、上海、寧波、深圳各建有一個(gè)12英寸晶圓廠，主要用于加工28納米芯片。
據(jù)中航證券統(tǒng)計(jì)，目前尚有5座8英寸晶圓廠和12座12英寸晶圓廠在建，并有4座12英寸晶圓廠規(guī)劃待建，預(yù)計(jì)到2024年國(guó)內(nèi)廠商12英寸晶圓月產(chǎn)能將達(dá)到152萬(wàn)片。預(yù)計(jì)未來(lái)幾年，中國(guó)大陸晶圓產(chǎn)能將以遠(yuǎn)超全球增速的態(tài)勢(shì)增長(zhǎng)，2022-2024年中國(guó)大陸硅晶圓產(chǎn)能CAGR將達(dá)23.8%。
作為傾向于成熟制程的晶圓大廠，華虹半導(dǎo)體表示出對(duì)晶圓消費(fèi)需求的極大信心，認(rèn)為現(xiàn)有的庫(kù)存水平是健康的，其表示，“目前華虹處于非常強(qiáng)勁的狀態(tài)，我們所有的平臺(tái)都缺產(chǎn)能，所有的客戶不管小的大的都需要更多的晶圓，更多的產(chǎn)能。同時(shí)我們利用景氣非常好的情況下，在價(jià)錢上面做很好的調(diào)整。”談到對(duì)今年下半年的展望，華虹指出漲價(jià)工作仍會(huì)持續(xù)到第三、四季度，會(huì)對(duì)下游的客戶進(jìn)行提價(jià)。
華潤(rùn)微（688396.SH）相關(guān)人士則向21世紀(jì)資本研究院解釋稱，“（下游需求變化對(duì)）我們沒(méi)有影響，成熟制程晶圓仍有少許生產(chǎn)擴(kuò)展，價(jià)格也是比較穩(wěn)定的。”賽微電子（300456.SZ）在回復(fù)21世紀(jì)資本研究院時(shí)稱，公司當(dāng)前建有大約五千片每月的產(chǎn)能，暫未受到降價(jià)傳聞的影響減少訂單，“價(jià)格調(diào)整這塊不太清楚。”
晶圓供應(yīng)逐步緩解
21世紀(jì)資本研究院從晶圓廠下游部分客戶了解到，晶圓產(chǎn)能緊缺情形確實(shí)較之前有所緩解。
鼎信通訊（603421.SH）在今年6月還表示芯片晶圓的產(chǎn)能緊張，但到了7月底，公司稱已向晶圓廠家落實(shí)增加下半年的采購(gòu)訂單。富滿微（300671.SZ）日前也在互動(dòng)平臺(tái)表示，“現(xiàn)在晶圓供應(yīng)逐步緩解。”
多家消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈公司更是深刻感受到下游需求調(diào)整的影響。麥捷科技（300319.SZ）直言，“本年度部分消費(fèi)電子市場(chǎng)的需求波動(dòng)對(duì)公司訂單造成了一定影響。”中科藍(lán)訊稱，“消費(fèi)電子行業(yè)近期承受了一定的壓力。客觀而言，任何行業(yè)在長(zhǎng)期的發(fā)展歷程中，均具有周期性的特點(diǎn)，只是強(qiáng)弱不同和長(zhǎng)短不同而已。”
連手機(jī)ODM龍頭聞泰科技（600745.SH）都表示，“面對(duì)消費(fèi)電子市場(chǎng)需求總體低迷，公司產(chǎn)品集成業(yè)務(wù)所處經(jīng)營(yíng)環(huán)境有所承壓，但公司仍在積極拓展國(guó)際客戶與多領(lǐng)域智能終端產(chǎn)品，爭(zhēng)取更多優(yōu)質(zhì)訂單。”
不過(guò)，一家A股大型集成電路設(shè)計(jì)公司工作人員向21世紀(jì)資本研究院坦言，“近一年來(lái)晶圓供應(yīng)的產(chǎn)能一直都是緊張的，下半年有可能會(huì)有一些關(guān)鍵環(huán)節(jié)是逐步改善的，但也不是馬上想要多少就有多少的。”
IDC曾預(yù)計(jì)，晶圓代工將在今年第三季滿足需求，但后端封測(cè)和材料供應(yīng)鏈正在延長(zhǎng)交貨時(shí)間，短缺將延長(zhǎng)至今年年底和2023年上半年。與此同時(shí)，業(yè)內(nèi)普遍預(yù)計(jì)晶圓代工成熟制程新產(chǎn)能需待2023年開(kāi)出，屆時(shí)“缺芯”才能完全紓解。
目前來(lái)看，多個(gè)環(huán)節(jié)都有所松動(dòng)。中穎電子（300327.SZ）透露，上游產(chǎn)能包含晶圓和封測(cè)，目前封測(cè)產(chǎn)能已經(jīng)不緊缺。“在可預(yù)見(jiàn)的一兩年內(nèi)，公司取得的上游產(chǎn)能，足夠保障一定的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。”
（作者：張賽男，李淳永編輯：朱益民）
