自去年下半年開始的芯片短缺問題已經(jīng)持續(xù)了半年有余，雖然不斷有新品上市——Nvidia、AMD、Intel、Sony、Microsoft等巨頭紛紛上市了不少新品，英偉達甚至推出了專門用于挖礦的顯卡，但短時間內(nèi)芯片短缺的問題還是難以看到企穩(wěn)的苗頭，甚至溢價日益嚴(yán)重，而與之形成鮮明對比的是消費者們以及玩家們對新品的渴望，尤其是NvidiaGeForceRTX30系顯卡，自去年9月正式發(fā)布，至今仍是“一卡難求”（當(dāng)然這里指的是原價購買，而非溢價卡）。
就在這個大背景下，品牌整機被徹底的挖掘了出來，之前不溫不火的整機市場迎來了春風(fēng)，最新的硬件搭配，整體價格近似于原價，且沒那么難搶（至少不會連“立即購買”的按鈕都看不到），還具備不用自己動手組裝、裝系統(tǒng)和完備的售后等特點。我們近日就拿到了目前整機市場中最為火爆的一款產(chǎn)品，聯(lián)想拯救者刃7000P，聯(lián)想出品，必屬精品，就讓我們一起來看看刃7000P的表現(xiàn)到底如何吧。
我拿到的評測機確切型號為聯(lián)想拯救者刃7000P-26AMR，其具體配置為：
CPU：AMD銳龍75800處理器
主板：B550主板
GPU：NvidiaGeForceRTX30708GB顯卡
內(nèi)存：2*8GB雙通道DDR43200MHz馬甲內(nèi)存
硬盤：512GBPCIe4.0SSD
無線網(wǎng)卡：AX200支持Wi-Fi6
電源：550W
01外觀
對比上代的無側(cè)透和帶有大型提手的“異形”設(shè)計，這代的刃7000P變?yōu)榱怂乃姆椒降脑煨?，加入了?cè)透面板，保留了經(jīng)典的“洞洞式”設(shè)計，機箱的前方和后方都留有大面積的圓形開孔，為箱體內(nèi)部提供良好的風(fēng)道以保證散熱。刃7000P的機箱做工和用料依舊扎實，從拐角和連接處的嚴(yán)絲合縫，和極其厚重的側(cè)透面板就能感覺出這點。
聯(lián)想拯救者刃7000P正面
機箱的正面延續(xù)了“拯救者LEGION”家族式的設(shè)計語言，簡約的線條，除了正中間位置的星環(huán)Y燈外再沒有任何的裝飾了。正面下方的位置還設(shè)計了一個很大的開口，一來是可以增大氣流量，二來是可以充當(dāng)把手使用，方便移動這個相當(dāng)笮實的機箱。
聯(lián)想拯救者刃7000P側(cè)面
機箱的右側(cè)為一塊非常通透的透明面板，上面帶有LEGION字樣的印花，向里看去，CPU的散熱為風(fēng)冷散熱，機箱前部擁有兩個12cm風(fēng)扇，后部擁有一個12cm風(fēng)扇，均來自AVC，帶有RGB燈效。
聯(lián)想拯救者刃7000P頂部
機箱上部和底部有大面積的開口，并配有防塵罩，其中頂部的防塵網(wǎng)一角上配飾了Lenovo的銀色銘牌，底部的防塵罩為可拆卸設(shè)計，方便清洗。全新一代刃7000P的機箱設(shè)計突出的是簡約與實用，沒有什么花里胡哨的設(shè)計和噱頭，本身的個頭也不算大，不會出現(xiàn)擱不下等情況，放在家里也不會“喧賓奪主”式的非常扎眼。
聯(lián)想拯救者刃7000P后部
最后再來看看拓展性，外置接口方面，機身上方有兩個USB3.2接口、一組耳麥接口、一個電源按鍵；機身后方的主板總共有兩個USB3.2（上方）、兩個USB2.0（下方）、一個Typc-C、一個千兆網(wǎng)線接口、一組5.1聲道音頻接口；顯卡上總共有一個HDMI2.1接口和3個DP1.4a接口。
聯(lián)想拯救者刃7000P內(nèi)部
內(nèi)部的擴展性方面，主板上總共有4個內(nèi)存插槽，2個PCIe插槽，2個M.2PCIeSSD插槽，8個PWM風(fēng)扇接口、4個SATA接口。其中，兩個M.2PCIe插槽為一根PCIe4.0，一根PCIe3.0，機箱共有1個2.5英寸硬盤位和2個兼容2.5英寸硬盤的3.5英寸硬盤位。擴展性方面，刃7000P從里到外都是很不錯的。
02處理器與顯卡性能測試
相比于目前叱詫風(fēng)云的R7-5800X，R7-5800并不是一塊很常見的CPU，它僅限于OEM，只是頻率略低于5800X，性能差距甚微，同樣為Zen3架構(gòu)，7nm制成，八核心十六線程，基礎(chǔ)頻率3.4GHz，最大睿頻4.6GHz，三緩32MB，TDP65W。最大支持DDR43200MHz內(nèi)存、PCIe4.0。
CPU基本信息
與之搭配的主板為B550，其拓展性我們先前已經(jīng)介紹了，此外，8+2相供電，渾身的散熱裝甲，據(jù)R7000P的項目經(jīng)理介紹，這塊主板可以支持5950X單烤FPU跑滿全核心4.3GHz，不要看它B550的身份，實際迸發(fā)出的性能可不容小覷。
在CINEBENCHR15中，單核得分256cb，多核得分2509cb；在CINEBENCHR20中，單核得分598cb，多核得分5778cb；在CINEBENCHR23中，單核得分1514pts，多核得分14705pts。
CINEBENCHR15
CINEBENCHR20
CINEBENCHR23
多核性能依然是AMD銳龍?zhí)幚砥鞯膫鹘y(tǒng)優(yōu)勢了，而這次Zen3架構(gòu)的單核性能著實讓人意外，出乎意料的強。兼顧了多核性能、單核性能也得到重大突破的銳龍?zhí)幚砥鳎@次不喊個YES，真的說不過去了。
顯卡方面，NvidiaGeForceRTX3070，至今在市面上溢價幾倍，一卡難求。刃7000P上的這塊RTX3070為公版設(shè)計，微星代工，側(cè)面帶有英偉達經(jīng)典的綠色燈效，多少也有些信仰加成吧！RTX3070擁有5888個流處理器，256bit顯存位寬，8GBGDDR6顯存，這塊RTX3070的基礎(chǔ)頻率為1500MHz，Boost頻率為1725MHz。
GPU基本信息
3DMARK的各項測試中：
在代表DX11性能的FireStrike中：
FireStrike：34376
FireStrikeExtreme：16851
FireStrikeUltra：8594
在代表DX12性能的TimeSpy中：
TimeSpy：13511
TimeSpyExtreme：6713
在代表光追性能的PortRoyal中得分：8241
沒什么太多可說的，從3DMARK的性能測試來看，其性能與公版的RTX3070保持一致。聯(lián)想在這塊顯卡的供電和散熱設(shè)計上是還設(shè)有余量的，雖然不太建議，但是如果想要更高一點的性能，刷刷其他的VBIOS也未嘗不可（小白勿試），其實也不會有很大的提升，還是建議老老實實玩游戲就好。
03存儲測試
接下來是存儲的測試，我們先來看看刃7000P的存儲配置：
內(nèi)存：2*8GBJEDEC原生3200MHz內(nèi)存（1.2V），我拿到的測試機內(nèi)存品牌為金士頓。
硬盤：三星PM9A1PCIe4.0，我拿到的測試機型硬盤容量為512GB。
首先來看看內(nèi)存，據(jù)聯(lián)想的項目經(jīng)理介紹，他們之所以選擇JEDEC內(nèi)存而不是XMP，是為了更加穩(wěn)定的使用體驗（要明確一點，這不是縮水或減配，這增加了成本）。一臺品牌整機，雖然提高了成本，但更加穩(wěn)定就意味著減少了售后從而增加口碑、提升用戶體驗。同時從這點我們就能看出，聯(lián)想在產(chǎn)品細(xì)節(jié)方面的把控都是相當(dāng)?shù)轿坏模?lián)想在近幾年一躍成為PC領(lǐng)域的佼佼者，是不無道理的。值得注意的是，如果雙通道16GB不夠用想加裝內(nèi)存的話，最好選購JEDEC3200MHz的內(nèi)存。
針對這兩條內(nèi)存，在AIDA64的Cache&MemoryBenchMark中，測得延遲僅為69.2ns。
Cache&MemoryBenchmark
之前，銳龍?zhí)幚砥髯顬轱柺茉嵅〉某酥疤岬降膯魏诵阅茌^弱外，還有內(nèi)存延遲過高的問題，哪怕使用好時序的內(nèi)存、并且超頻到很高的頻率，表現(xiàn)也不盡如人意，這次的Zen3架構(gòu)將這個短板也補齊，在@3200MHz的頻率下就能有如此的表現(xiàn)，已然很不錯了。
硬盤方面，目前市面上的頂級固態(tài)，PCIe4.0通道，三星PM9A1，容量512GB，在隊列=32，線程=1時，最大讀取速度、最大寫入速度，在更加貼近我們?nèi)粘Ｊ褂玫年犃?1，線程=1時，最大讀取速度、最大寫入速度。這無疑是當(dāng)下最為高端的一塊固態(tài)之一，速度表現(xiàn)出色，就一個字：牛！
隊列=32線程=1
隊列=1線程=1
04散熱性能
我拿到的這臺測試機型刃7000P-26AMR的CPU散熱采用了單風(fēng)扇五熱管風(fēng)冷塔式散熱，機箱前部配置了兩個12cm風(fēng)扇，后部1個12cm風(fēng)扇。機箱前、后、頂部、底部四面通風(fēng)，三條風(fēng)流貫穿整個機箱內(nèi)部，聯(lián)想官方將這套散熱配置稱為IntelligentThermalControl3.0PLUS，機箱的散熱能力可以達到500W+。
首先是CPU的單烤測試，AIDA64系統(tǒng)穩(wěn)定性測試StressFPU模式，30分鐘后，CPU功耗108W，全核心頻率4.35GHz左右，溫度89度。
CPU單烤
其次是GPU的單烤測試，F(xiàn)urMark1920*1080，8XMSAA，30分鐘后，顯卡功耗219W，頻率1905MHz，溫度77度。
GPU單烤
最后是雙烤測試，AIDA64系統(tǒng)穩(wěn)定性測試StressFPU+FurMark1920*1080，8XMSAA，30分鐘后，CPU功耗113W，全核心頻率4.3GHz，溫度95度；顯卡功耗219W，頻率1875MHz，溫度74度。
雙烤測試
CPU功耗始終維持在了110W左右，全核心4.3GHz也很穩(wěn)定，無需擔(dān)心這塊B550的主板供電問題，在默頻下完全帶的動。顯卡方面，其頻率和公版RTX3070基本一致，溫度表現(xiàn)則會更好一些（作為參考：我們網(wǎng)站在測試公版RTX3070FounderEdition時，采用***的測試平臺，室溫24度，單烤75度），對比在全封閉機箱下的雙烤測試，刃7000P的整體散熱表現(xiàn)顯然是令人滿意的。
05實際游戲測試
在實際游戲測試中，我們選擇了《古墓麗影：暗影》、《刺客信條奧德賽》、《全面戰(zhàn)爭：三國》三款游戲。測試環(huán)境均為1080P分辨率、關(guān)閉垂直同步或幀數(shù)穩(wěn)定選項。
在《古墓麗影：暗影》中，整體畫質(zhì)為“Highest”，運行游戲內(nèi)置的BenchMark，平均幀數(shù)為：159幀
《古墓麗影：暗影》平均幀數(shù)：169幀
在《刺客信條奧德賽》中，整體畫質(zhì)為“最高”，運行游戲內(nèi)置的BenchMark，平均幀數(shù)為：85幀。
《刺客信條奧德賽》平均幀數(shù)：85幀
在《全面戰(zhàn)爭：三國》中，整體畫質(zhì)為“極高”，運行游戲內(nèi)置的BenchMark，戰(zhàn)斗場景下的平均幀數(shù)為：113幀，戰(zhàn)略地圖場景下的平均幀數(shù)為：112幀。
《全戰(zhàn)三國》戰(zhàn)斗場景平均幀數(shù)：113幀
《全戰(zhàn)三國》戰(zhàn)略地圖場景平均幀數(shù)：113幀
當(dāng)下的3A大作中，刃7000P自然是不在話下的，各項游戲均能在最高的畫質(zhì)下維持在較高幀數(shù)上，這是刃7000P強勁不縮水的配置和巧妙的散熱相結(jié)合的結(jié)果?？偟膩碚f，玩家朋友大可放心，以這臺刃7000P的能力，根本無需擔(dān)心卡頓等問題。
06總結(jié)
刃7000P還是那股聯(lián)想味兒，延續(xù)了那個我們熟悉的感覺——“毫無短板”，配合上這個價格，哪怕不結(jié)合“全球芯片缺貨”這個大背景，它也挑不出任何毛病。超值、性價比、沒有縮水的配件，刃7000P很好的承襲了近年來聯(lián)想PC產(chǎn)品的風(fēng)格與特色。對于剛需用戶來說，刃7000P絕對是目前很不錯的選擇之一，更省時更省力，還能享受到聯(lián)想的保修服務(wù)，何樂而不為呢？
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